تشير تقارير حديثة إلى أن شركة TSMC تواصل تسريع توسّعها في قدرات التغليف المتقدّم CoWoS، وهو أحد أهم التقنيات المستخدمة في تجميع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، إذ تعتمد عليه وحدات المعالجة الرسومية الحديثة وذاكرة HBM فى حزمة واحدة متكاملة، ومع هذا التوسع تتجه الفجوة بين العرض والطلب إلى الانكماش من نحو 20٪ حاليًا إلى قرابة 10٪ بحلول نهاية 2026، مع توقعات بمزيد من التحسّن خلال 2027.
قفزة في الطاقة الإنتاجية العالميةوبحسب تقرير منشور على trendforce، تتوقع تقديرات السوق أن تصل الطاقة الإنتاجية الشهرية لـ CoWoS لدى TSMC إلى ما بين 120 ألفًا و140 ألف رقاقة بحلول 2026، كما يُضاف إلى ذلك ما بين 50 ألفًا و60 ألف رقاقة من شركات التغليف المتخصصة OSAT، ما يرفع إجمالي الطاقة الإنتاجية العالمية إلى ما يقارب 200 ألف رقاقة شهريًا، وهو مستوى يُعد غير مسبوق في هذا القطاع الحيوي.
تخفيف الاختناقات في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعيهذا التوسع الكبير يُتوقع أن يساهم في تخفيف الضغط الحاد على سوق الشرائح المتقدمة، خصوصًا في ظل الطلب المتسارع على مسرّعات الذكاء الاصطناعي، إذ تشير التقديرات إلى أن أزمة نقص قدرات التغليف ثلاثي الأبعاد 2.
5D ستبدأ بالاعتدال تدريجيًا مع دخول طاقات إنتاج جديدة واستيعاب جزء من الطلب المؤجل.
نمو تاريخي في الاستثمار والتوسع الصناعيأشارت الشركة خلال فعاليات تقنية في تايوان إلى أن قدرات CoWoS ستسجل معدل نمو سنوي مركب يتجاوز 80٪ بين عامي 2022 و2027، ما يعكس حجم التحول البنيوي في صناعة أشباه الموصلات، مع استمرار التوسع بأكثر من 60٪ في الطاقة الإنتاجية حتى 2027.
الجيل القادم من التغليف CoPoSتعمل TSMC أيضًا على تطوير منصة جديدة تحمل اسم CoPoS أو Chip-on-Panel-on-Substrate، وهي تقنية تهدف إلى تجاوز قيود أحجام الشرائح الحالية، إذ تم إنشاء خط بحثي تجريبي في شركة VisEra خلال 2025، مع توقع اكتمال اختبارات المواد والمعدات بحلول منتصف 2026، وبدء الإنتاج التجريبي في 2027، تمهيدًا للإنتاج التجاري بين 2028 و2029.
اعتماد مرتقب من كبرى شركات الذكاء الاصطناعيتشير التقديرات إلى أن منصة NVIDIA المستقبلية المعروفة باسم Feynman ستكون أولى المنصات التي تعتمد هذه التقنية الجديدة، مع خطط لاستخدامها على نطاق واسع في مصانع الشركة داخل تايوان والولايات المتحدة.
التعليقات (0)
لا توجد تعليقات حتى الآن. كن أول من يعلق!
أضف تعليقك