وأشارت التقارير إلى أن جوجل تخطط لأن تتولى شركة" تي إس إم سي" التايوانية تصنيع الجزء الرئيسي من الشريحة، التي تحمل الاسم الرمزي" آيس فيش".
بينما قد تقوم" سامسونج" بإنتاج مكوّن منفصل يساعد على ربط الشريحة بالذاكرة باستخدام تقنية التصنيع المتقدمة بدقة (2 نانومتر).
ويواجه قطاع أشباه الموصلات ضغوطاً متزايدة على الطاقة الإنتاجية، في وقت تسعى فيه شركة" تي إس إم سي" أكبر شركة لتصنيع الرقائق الإلكترونية بالتعاقد في العالم، إلى مواكبة الطلب المتزايد وتجنب التحول إلى نقطة اختناق في سلاسل التوريد العالمية وسط الطفرة الكبيرة في تقنيات الذكاء الاصطناعي.
وتسعى جوجل إلى جعل رقائق الذكاء الاصطناعي التي تطورها داخلياً بديلاً عملياً لوحدات معالجة الرسوميات التي تهيمن عليها شركة" إنفيديا"، حيث أصبحت مبيعات وحدات معالجة TPU التابعة لجوجل أحد محركات النمو الرئيسية لإيرادات خدمات الحوسبة السحابية للشركة.
وبحسب التقارير، لا تزال شريحة" آيس فيش" في مرحلة التصميم، وقد تدخل مرحلة الإنتاج التجاري الواسع اعتباراً من عام 2028.

التعليقات (0)
لا توجد تعليقات حتى الآن. كن أول من يعلق!
أضف تعليقك